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高級硬體工程師

發佈時間:2018-07-04 發佈人:郑金福彩票管理员 內容來源:鄭州 流覽次數:5993

崗位職責

1)硬體原理圖設計,模組化設計、BOM製作,器件的選型、測評。

2)製定硬體調試方案,對系統的信號完整性、電磁相容性等方面進行全面的調試和測試。硬體電路調試及嵌入式底層驅動開發。

3)PCB設計及打樣過程中科技問題回復。

4)輸出並整理設計檔案及管理相應的歸檔檔案。

5)配合測試,與生產部門進行硬體產品的批量測試和生產服務,物料測試和確認。

任職資格

1)25-35歲之間,全日制本科以上學歷,電子、電腦、通信、自動化等相關專業。

2)硬體開發5年以上工作經驗,熟悉ARM、DSP、FPGA、CPLD等硬體相關架構與設計電路。熟悉系統可靠性及信號完整性設計。

3)熟練使用Pspice或matlab電路模擬,熟練使用Cadence或PADS進行原理圖、PCB設計(具備高頻設計經驗者優先)。

4)精通C語言,能高品質完成嵌入式底層驅動及感測器軟件的開發工作。

5)工業控制、智慧感測器(如微慣導、加速度、陀螺儀)、視頻監控、機器視覺相關硬體開發經驗(至少2年)優先,北上廣深杭科技人員優先。

6)有良好的團隊精神,敬業精神和溝通協調能力。能承受較大工作壓力和煤礦出差的艱苦環境。

薪酬標準

薪水由基薪+項目績效+下礦津貼構成,綜合薪資15-35萬/年。

報名方式

所有崗位統一在集團公司官網、前程無憂外部招聘網站文宣招聘。


表格下載:請點擊《郑州金福彩票集团股份有限公司人员招聘报名表》,按要求填寫表格後,將個人資料掃描件(身份證、學歷證、學位證、職(執)業資格或專業技術職務資格證書、發表作品、獲獎證書、個人近2年的工作業績報告與證明材料等)作為附件一併發送至郵箱:zmjrczp@126.com

注:本次招聘只接受網上報名。請應聘者務必將所有提交的表格和資料製作成一個WORD或PDF檔案,並生成目錄(檔案名稱的命名管道:“姓名+應聘崗位”)。